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8 月 14 日,兴森科技称 FCBGA 封装基板已具量产能力,良率高,将推进客户拓展及量产。

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【8 月 14 日:兴森科技(002436)称其 FCBGA 封装基板相关情况】8 月 14 日,兴森科技在互动平台表示,公司 FCBGA 封装基板是芯片封装原材料,芯片设计公司和封装厂商均为目标客户。公司 FCBGA 封装基板已具 20 层及以下产品量产能力,最小线宽线距达 9/12um,最大产品尺寸为 1120*120mm,低层板良率超 90%,高层板良率超 85%。FCBGA 封装基板项目前期建设阶段的成本负担是必经阶段,公司将继续按***推进客户拓展及量产工作。

兴森科技:FCBGA封装基板量产能力提升 良率高
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