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8 月 14 日，兴森科技称 FCBGA 封装基板已具量产能力，良率高，将推进客户拓展及量产。
快讯正文
【8 月 14 日：兴森科技(002436)称其 FCBGA 封装基板相关情况】8 月 14 日，兴森科技在互动平台表示，公司 FCBGA 封装基板是芯片封装原材料，芯片设计公司和封装厂商均为目标客户。公司 FCBGA 封装基板已具 20 层及以下产品量产能力，最小线宽线距达 9/12um，最大产品尺寸为 1120*120mm，低层板良率超 90%，高层板良率超 85%。FCBGA 封装基板项目前期建设阶段的成本负担是必经阶段，公司将继续按***推进客户拓展及量产工作。
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