【CNMO科技消息】高通将于10月21日召开骁龙技术峰会，正式推出其最新旗舰级移动平台——骁*** Gen4。据悉，这款芯片***用了台积电先进的3nm制程工艺，并搭载了高通自主研发的Oryon CPU，核心架构上实现了创新，***用2+6设计，即包含两颗高性能超大核与六颗高效能大核，预示着性能上的显著提升。
（图片来源网络，侵删）
然而，随着发布日期的临近，市场上也浮现出一丝忧虑之声，部分观点认为骁*** Gen4可能会重蹈“火龙”覆辙，即因功耗控制不佳而引发过热问题。而8月20日，CNMO注意到，有数码博主援引其他消息称，骁*** Gen4不仅成本上升，且初期适配机型面临适配问题与BUG，这主要归因于其全新的Oryon核心架构。但这一说法的准确性尚待验证。
从已知的性能数据来看，骁*** Gen4的超大核主频飙升至4.2GHz。在GeekBench6的基准测试中，其单核成绩轻松突破3000分大关，多核成绩更是惊人地超过10000分。这一成绩不仅远超上代骁*** Gen3（单核2213分，多核7466分），即便与苹果iPhone 15 Pro系列搭载的3nm芯片A17 Pro相比（单核2999分，多核7903分），也在多核性能上实现了领先。
（图片来源网络，侵删）
值得注意的是，有消息称，高通此次为骁*** Gen4准备了两个版本：标准版SM8750与高性能版SM8750P。据推测，高性能版在超大核频率上将进一步加码。这一策略并非首次，高通在过去几代骁***系列中已有类似布局。
在首发机型方面，小米15系列被寄予厚望，将率先搭载骁*** Gen4标准版SM8750亮相。而高性能版SM8750P则预计将在三星的Galaxy S25系列中首发。
版权所有，未经许可不得转载
（图片来源网络，侵删）
（本文来自于手机中国）
